客戶反饋說SMT機在貼片是經常拋料也就是說產品上機數少于實際投入數，統稱為拋料。

造成拋料的主要原因有：

1）SMT設備調整不當，如吸嘴真空度不夠或吸嘴出現傾斜；

2）紙帶對位孔間距發(fā)生變化；

3）紙帶孔尺寸和產品尺寸；

4）上膜帶遮住紙帶對位孔；

5）產品粘下膜帶；

6）下膜帶與紙帶粘合不好；

7）塑膠帶變形和膠盤變形；

8）紙帶出現分層；

9）封尾膠帶太粘，導致粘性膠脫離在紙帶上。

主要解決辦法：

1）拋料大多數為產品本身的編帶問題，該類問題采取補料，工廠內部整改來處理；

2）產品存放不良亦可能導致拋料，如高溫環(huán)境可能導致粘料，高濕環(huán)境可能導致紙帶分層等。